企业简介
厦门弘信电子科技有限公司主要经营柔性电子线路板的设计、生产和销售，含单面板,双面板,多层板,镂空板等等.公司以移动通讯行业为切入点，将逐渐扩大应用范围, 成为国内知名手机厂及电子厂商的配套企业, 将逐步形成集科研、生产为一体的产业化企业，成为国内的专业生产厂家。产品销售计划除国内市场外，将逐步进入新加坡、韩国、日本、美国及欧洲等海外市场。
厦门弘信电子科技有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 6519700 |  |
弘信电子;弘;HON-FLEX | 2008-01-21 | 笔记本电脑；天线；内部通讯装置；可视电话；车辆用导航仪器(随车计算机)；照像取景器；印刷电路；集成电路；集成电路块；电子芯片 | 查看详情 |
厦门弘信电子科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN201016123Y | 用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构 | 2008.02.06 | 本实用新型公开了一种用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构，其中：该阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向 |
| 2 | CN101260550A | 一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置 | 2008.09.10 | 本发明公开了一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置，其步骤如下：建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取 |
| 3 | CN103281859A | 一种软硬结合线路板及其制作方法 | 2013.09.04 | 一种软硬结合线路板及其的制作方法，此软硬结合线路板是由柔性覆铜板、刚性基材、覆盖膜、半固化片及刚性填 |
| 4 | CN203063209U | 一种柔性线路板用双面铜箔 | 2013.07.17 | 本实用新型公开了一种柔性线路板用双面铜箔，包括一层聚酰亚胺基材和两层铜，聚酰亚胺基材置于两层铜之间， |
| 5 | CN202880523U | 卷膜机 | 2013.04.17 | 本实用新型公开了一种卷膜机，它包括机架、控制面板、卷膜轴、卷膜筒、电机、同步皮带机构、从动轴、上料轴 |
| 6 | CN202786486U | 线路板垂直连续镀铜线结构 | 2013.03.13 | 一种线路板垂直连续镀铜线结构，是在电镀槽的一侧平行排布线路板电镀前的各工序工位并呈一条直线排布连接， |
| 7 | CN202435713U | 柔性线路板冲切偏位的电检结构 | 2012.09.12 | 本实用新型公开了一种柔性线路板冲切偏位的电检结构，其在柔性线路板的冲切位置处设置若干个电检线路，电检 |
| 8 | CN102618910A | 线路板垂直连续镀铜线结构 | 2012.08.01 | 本发明公开了一种线路板垂直连续镀铜线结构，是在电镀槽的一侧平行排布线路板电镀前的各工序工位并呈一条直 |
| 9 | CN101917824B | 一种单面柔性线路板的制作方法 | 2012.06.27 | 一种单面柔性线路板的制作方法，其具体步骤为：先下料，之后在单面覆铜板的铜箔层上制作线路及激光对位标靶 |
| 10 | CN101720174B | 软硬结合电路板组合工艺 | 2012.04.11 | 本发明公开了软硬结合电路板组合工艺，由于本发明先将粘结片组装在内层柔性电路板之间，内层柔性电路板经过 |
| 11 | CN101969745B | 柔性线路板后工序的制作方法 | 2012.02.01 | 一种柔性线路板后工序的制作方法，其步骤：将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板规格进行裁切下料；将待外形 |
| 12 | CN101938883B | 一种单面双接触柔性线路板的制作方法 | 2012.02.01 | 一种单面双接触柔性线路板的制作方法，该单面双接触柔性线路板是由基材层、铜箔层及覆盖膜层组成，基材层和 |
| 13 | CN101742820B | 一种柔性电路板的生产工艺 | 2011.10.12 | 本发明公开一种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤：(1)裁切纯铜一、纯铜三、双面胶及单面胶覆盖膜；( |
| 14 | CN101260550B | 一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置 | 2011.10.12 | 本发明公开了一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置，其步骤如下：建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取 |
| 15 | CN201821583U | 柔性线路板的补强层压治具 | 2011.05.04 | 本实用新型公开了一种柔性线路板的补强层压治具，该治具由一层基材制成，在其上形成有用于套入柔性线路板补 |
| 16 | CN201821575U | 柔性线路板的金手指结构 | 2011.05.04 | 本实用新型公开了一种柔性线路板的金手指结构，其中该金手指是由长金手指与短金手指构成，并且长金手指与短 |
| 17 | CN101969745A | 柔性线路板后工序的制作方法 | 2011.02.09 | 一种柔性线路板后工序的制作方法，其步骤：将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板规格进行裁切下料；将待外形 |
| 18 | CN201726604U | 一种固化用叠加册 | 2011.01.26 | 本实用新型公开一种固化用叠加册，包括若干相互叠合的基板和将其固定的固定器，其中基板由环氧玻璃纤维布制 |
| 19 | CN201726603U | 一种过显影蚀刻脱膜用导板 | 2011.01.26 | 本实用新型公开一种过显影蚀刻脱膜用导板，该导板上形成有用于固定待加工的柔性线路板的窗口。此种导板结构 |
| 20 | CN101938883A | 一种单面双接触柔性线路板及其制作方法 | 2011.01.05 | 一种单面双接触柔性线路板及其制作方法，该单面双接触柔性线路板是由基材层、铜箔层及覆盖膜层组成，基材层 |
| 21 | CN101917824A | 一种单面柔性线路板的制作方法 | 2010.12.15 | 一种单面柔性线路板的制作方法，其具体步骤为：先下料，之后在单面覆铜板的铜箔层上制作线路及激光对位标靶 |
| 22 | CN201594950U | 柔性电路板钢片补强贴合治具 | 2010.09.29 | 本实用新型公开了一种柔性电路板钢片补强贴合治具，它主要由第一基板、第二基板和多枚定位针组成；在第一基 |
| 23 | CN101742820A | 一种柔性电路板的生产工艺 | 2010.06.16 | 本发明公开一种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤：(1)裁切纯铜一、纯铜三、双面胶及单面胶覆盖膜；( |
| 24 | CN101720169A | 柔性电路板钢片补强热压制作工艺 | 2010.06.02 | 本发明公开了一种柔性电路板钢片补强热压制作工艺，该工艺在柔性电路板钢片补强位置上先贴合纯胶，再贴钢片 |
| 25 | CN101720174A | 软硬结合电路板组合工艺 | 2010.06.02 | 本发明公开了软硬结合电路板组合工艺，由于本发明先将粘结片组装在内层柔性电路板之间，内层柔性电路板经过 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 厦门弘信电子科技有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 厦门弘信电子科技有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
